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납사(Naphtha)

원유를 정제할 때 나오는 ‘가벼운 액체 탄화수소 혼합물

납사의 개념

납사 는
원유를 증류할 때 휘발유보다 약간 무겁고, 등유보다 가벼운 중간 제품.

  • 끓는점: 대략 30~200°C
  • 상태: 투명한 액체
  • 성분: 탄소수 약 C5~C12 탄화수소 혼합물

어디에 쓰이나?

납사는 석유화학 산업의 핵심 원료

1) 에틸렌 / 프로필렌 생산 (가장 중요)

납사를 고온에서 분해하면:

  • 에틸렌 (플라스틱 핵심 원료)
  • 프로필렌
  • 부타디엔

👉 이 과정을 스팀 크래킹 (Steam Cracking)이라고 함


2) 플라스틱·화학제품 원료

납사 → 분해 → 다양한 화학제품

  • 폴리에틸렌 (비닐, 포장재)
  • 폴리프로필렌 (용기, 자동차 부품)
  • 합성섬유 (옷, 산업용 섬유)

3) 휘발유 원료

납사는 정제 과정을 거쳐 휘발유 블렌딩 원료로도 사용됨


납사 종류 (중요)

납사는 크게 두 가지로 나뉨:

  • Light Naphtha (경질 납사)
    • 휘발성 높음
    • 주로 석유화학 원료
  • Heavy Naphtha (중질 납사)
    • 방향족 생산 (BTX: 벤젠, 톨루엔, 자일렌)

납사 안에는 이런 것들이 섞여 있음:

알케인 기준

n2+2n*2 + 2
탄소수이름화학식
C1메탄CH₄
C2에탄C₂H₆
C3프로판C₃H₈
C4부탄C₄H₁₀
C5펜탄C₅H₁₂
C6헥산C₆H₁₄
C7헵탄C₇H₁₆
C8옥탄C₈H₁₈
C9노난C₉H₂₀
  • 왜 ‘-ane’인가요? 호프만은 탄소 간의 결합 상태에 따라 모음을 다르게 쓰는 규칙을 제안했습니다. 단일 결합을 가진 포화 탄화수소에는 -ane(Methane, Ethane), 이중 결합은 -ene(Methene, Ethene), 삼중 결합은 -ine을 붙이기로 약속한 체계가 오늘날까지 이어져 내려오고 있는 것입니다.

한 줄 핵심 정리

👉 납사는 **플라스틱과 화학제품을 만드는 ‘출발 원료’**라고 보면 정확하다.

라즈베리파이 4 ssd 부팅

라즈베리파이 4에서 외부 하드디스크(USB HDD/SSD)로 부팅하는 방법을 단계별로 정리했습니다.
(Raspberry Pi 4는 USB 부팅을 공식 지원합니다 👍)

https://thepihut.com/cdn/shop/articles/How-to-set-up-an-SSD-with-the-Raspberry-Pi.jpg?v=1613655727&width=1500
https://3dwork.io/wp-content/uploads/2020/05/Raspi4_Boot_USB.jpg
https://i.sstatic.net/uqf4r.png

4


1️⃣ 준비물

  • Raspberry Pi 4 (2GB/4GB/8GB)
  • 외부 하드디스크 또는 SSD
    • USB 3.0 SSD + SATA–USB 어댑터 권장 (속도/안정성 👍)
  • 전원 어댑터 (5V 3A 이상 권장)
  • PC (Windows / macOS / Linux)

2️⃣ EEPROM 부팅 설정 확인 (중요)

라즈베리파이 4는 EEPROM에 부팅 순서가 저장됩니다.

🔹 EEPROM 최신 상태 확인

vcgencmd bootloader_version

🔹 EEPROM 업데이트 (권장)

sudo apt update
sudo apt full-upgrade
sudo rpi-eeprom-update -a
sudo reboot

3️⃣ USB 부팅 순서 설정

GUI 방식 (추천)

sudo raspi-config

경로:

Advanced Options
 → Boot Order
   → USB Boot

또는

Advanced Options
 → Boot Order
   → USB Boot, then SD Card

설정 후 재부팅


4️⃣ 외장 HDD/SSD에 OS 설치

🔹 Raspberry Pi Imager 사용 (가장 쉬움)

  1. Raspberry Pi Imager 실행
  2. OS 선택 (예: Raspberry Pi OS 64-bit)
  3. 저장 장치 선택 → 외장 HDD/SSD
  4. 쓰기(Write)

⚠️ SD카드에 설치하지 말고 USB 디스크 선택 필수


5️⃣ SD 카드 없이 부팅

  1. SD 카드 제거
  2. 외장 HDD/SSD를 USB 3.0 포트(파란색) 에 연결
  3. 전원 연결

➡️ 초록 LED 깜빡 → 부팅 성공


6️⃣ 부팅 확인

lsblk

예시:

sda    931G  disk
└─sda2 930G  part  /

루트(/)가 sda 계열이면 USB 부팅 성공 🎉

갤럭시 s22 배터리 교체

  1. 열가열
  2. 틈벌림
  3. IPA 투입후 계속 벌림
구분 에탄올 (Ethanol)이소프로필 알코올 (IPA)
원료식물 발효 (주로 곡물, 과일)석유 화학 합성 (프로필렌)
소독 범위세균 및 광범위한 바이러스 (노로바이러스 등 포함)세균 및 일부 외피 보유 바이러스
증발 속도상대적으로 느림 (소독 시간 확보 용이)매우 빠름 (잔여물 없음)
냄새술과 유사한 특유의 알코올 향강하고 찌르는 듯한 화학적 냄새
독성음용 가능(주류 성분)하나 소독용은 변성제 첨가로 위험절대 음용 금지 (섭취 시 실명 및 사망 위험

워터젯(Water Jet)으로 금속을 절단하는 원리

**초고압의 물줄기와 연마재(모래 입자 등)**를 이용해 금속 표면을 침식시키는 방식입니다. 아래에 단계별로 자세히 설명드릴게요.


💧 1. 기본 개념

워터젯 절단은 **물과 연마재(abrasive)**를 혼합해 **초고압(최대 약 4,000~6,000 bar)**으로 분사하여 재료를 절단하는 기술입니다.
일반적으로 두 가지 방식이 있습니다:

구분설명용도
순수 워터젯 (Pure Water Jet)물만 분사종이, 고무, 플라스틱 등 연질 재료
연마 워터젯 (Abrasive Water Jet)물 + 연마재(석류석, Garnet 등)금속, 세라믹, 유리 등 경질 재료

⚙️ 2. 작동 원리

  1. 고압 생성
    • 고압 펌프(예: Intensifier Pump)가 물을 약 **4,000~6,000 bar (400~600 MPa)**까지 압축합니다.
    • 이 압력은 일반 수도압(약 3 bar)의 1,000~2,000배 수준입니다.
  2. 노즐 분사
    • 압축된 물은 **다이아몬드나 사파이어 노즐(직경 약 0.1~0.4mm)**을 통해 분사됩니다.
    • 이때 물의 속도는 음속의 3~4배(700~900 m/s) 에 달합니다.
  3. 연마재 주입 (Abrasive Jet)
    • Venturi 효과(압력 차로 인한 흡입)를 이용하여 연마재(가넷 분말)를 고속 물줄기에 혼입합니다.
    • 연마재가 금속 표면을 미세하게 깎아내며 절단이 진행됩니다.
  4. 침식(erosion) 절단
    • 물 + 연마재 입자가 충돌하면서 금속의 미세층을 조금씩 제거합니다.
    • 지속적인 침식으로 절단면이 형성됩니다.

🔩 3. 금속 절단 특성

항목설명
절단 가능 재질철, 스테인리스, 알루미늄, 티타늄, 동, 황동 등 거의 모든 금속
열영향 없음절단 과정에 열이 발생하지 않아 변형, 변색, 경도 변화 없음
정밀도±0.1~0.2mm 수준 (노즐 상태에 따라 다름)
절단 두께보통 100mm까지 가능 (특수장비는 200mm 이상도 가능)
절단면 품질매끄럽고 버(burr)가 거의 없음

🔬 4. 물리적 원리 요약

워터젯 절단은 기본적으로 기계적 침식(mechanical erosion) 원리입니다.
열을 사용하지 않으며, 물의 운동 에너지 → 압력 에너지 → 표면 제거 에너지로 변환됩니다.

공식적으로는 다음 관계로 설명됩니다: E=12ρv2E = \frac{1}{2} \rho v^2E=21​ρv2

  • EEE: 물줄기의 단위 질량당 운동 에너지
  • ρ\rhoρ: 물의 밀도
  • vvv: 분사 속도

속도가 높을수록 (즉, 압력이 높을수록) 절단 능력도 증가합니다.


🧱 5. 장점과 단점

장점단점
열 변형 없음 (Cold Cutting)절단 속도는 플라즈마나 레이저보다 느림
거의 모든 재료 절단 가능연마재 비용 및 폐수 처리 필요
정밀도 높고 표면 깨끗함장비 가격과 유지비용이 높음
환경 오염 적음노즐 마모가 빠름 (정기 교체 필요)

🧰 6. 실제 사용 예시

  • 항공기 부품 절단 (티타늄, 알루미늄 합금)
  • 자동차 프레임, 금속 판재 가공
  • 조선/플랜트용 두꺼운 강판 절단
  • 반도체 및 세라믹 소재 가공
  • 맞춤형 예술 금속 조형물 절단