🔹 TSMC는 메모리도 만들 수 있나?
✅ 기술적으로는 가능
- TSMC는 세계 최고 수준의 반도체 파운드리로
로직 반도체(CPU, GPU, AI 칩) 공정 기술은 메모리보다 더 복잡합니다. - 과거에 SRAM, 임베디드 DRAM(eDRAM), eFlash 같은
👉 로직 칩 내부에 들어가는 메모리는 실제로 생산해 왔습니다.
즉,
**“못 만드는 회사”가 아니라 “안 만드는 회사”**입니다.
❌ 하지만 DRAM / NAND 같은 ‘메인 메모리’는 안 함
이유 1️⃣ 사업 모델 차이
| 구분 | TSMC | 삼성 / SK하이닉스 |
|---|---|---|
| 핵심 | 파운드리(위탁생산) | IDM(설계+생산) |
| 주력 | CPU·GPU·AI·AP | DRAM·NAND |
| 경쟁력 | 초미세 공정 | 대량생산·원가 |
- 메모리는 규모의 경제 + 원가 싸움
- TSMC는 고마진 로직 칩에 특화
이유 2️⃣ 고객과의 충돌
- TSMC 고객에는:
- Apple
- NVIDIA
- AMD
- 반면 메모리 고객은:
- Samsung Electronics
- SK hynix
👉 TSMC가 메모리에 뛰어들면
고객과 경쟁하는 구조가 되어 파운드리 신뢰가 깨짐
이유 3️⃣ 수익성 문제
- DRAM / NAND는 가격 변동성 심함
- TSMC는:
- 3nm / 2nm 같은 초고가 공정
- 안정적 장기 계약
- 굳이 리스크 큰 메모리에 들어갈 이유 ❌
🔹 현재 TSMC가 만드는 “메모리 관련 것”
- ✅ SRAM (CPU·GPU 캐시)
- ✅ eDRAM / eFlash (MCU·SoC 내부)
- ❌ DRAM / NAND (메인 메모리)
한 줄 요약 ✍️
TSMC는 메모리를 “만들 수는 있지만”,
전략적으로 DRAM·NAND 사업은 하지 않는다.
원하시면
👉 삼성·하이닉스와 TSMC의 공정·수익 구조 비교
👉 AI 시대에 메모리 vs 파운드리 누가 더 유리한가
같은 주제로도 설명해 드릴게요.
좋은 포인트를 짚으셨어요.
그럼 **“AI 시대에 메모리 vs 파운드리, 누가 더 유리한가?”**를 구조·수익·기술·리스크 관점에서 명확하게 정리해볼게요.
🔹 결론 먼저
단기·중기(현재~5년) → **파운드리(특히 AI 로직)**가 더 유리
중장기(5~10년) → **메모리(특히 HBM)**의 전략적 가치가 급상승
1️⃣ AI 시대의 핵심 구조
AI 칩은 혼자서 일하지 못합니다.
[ AI 로직 칩 (GPU/ASIC) ] ← 파운드리
+
[ 초고속 메모리 (HBM) ] ← 메모리
- 연산은 로직
- 성능 병목은 메모리
- 둘 중 하나라도 없으면 AI 성능이 안 나옴
2️⃣ 파운드리가 유리한 이유 (현재 시점)
🔥 이유 1: AI 칩 폭증
- AI 수요 = GPU/ASIC 수요
- 대표 고객:
- NVIDIA
- AMD
- Google (TPU)
- 이 칩들은 대부분 **TSMC**에서 생산
👉 AI 붐 = 파운드리 가동률 100%
💰 이유 2: 마진 구조
| 구분 | 파운드리 | 메모리 |
|---|---|---|
| 가격 결정 | 계약 기반 | 시장 가격 |
| 변동성 | 낮음 | 매우 높음 |
| 마진 | 안정적 고마진 | 사이클 심함 |
- TSMC 3nm·2nm 공정 → “대체 불가”
- 가격 협상력은 파운드리 쪽이 훨씬 강함
🧠 이유 3: 기술 진입장벽
- EUV, GAA, CoWoS 패키징
- 수율 확보까지 수년
- 신규 진입 사실상 불가능
👉 AI 로직 = 독점적 구조
3️⃣ 그럼 메모리는 왜 다시 중요해지는가?
⚡ 핵심 키워드: HBM (High Bandwidth Memory)
AI에서 가장 큰 병목:
❝ 연산 속도 ❌ → 메모리 대역폭 ⭕ ❞
- GPU가 아무리 빨라도
- 메모리가 느리면 성능 급락
🔑 HBM은 완전히 다르다
| 일반 DRAM | HBM |
|---|---|
| 범용 | AI 전용 |
| 가격 경쟁 | 기술 경쟁 |
| 공급 과잉 | 항상 부족 |
- NVIDIA AI GPU = HBM 없으면 출하 불가
- HBM은 선단 공정 + 적층 기술 + 패키징 결합
👉 HBM은 ‘메모리지만 파운드리급 난이도’
4️⃣ 누가 가장 유리한 포지션인가?
🥇 최강 조합
- NVIDIA
(설계 + 플랫폼 지배) - TSMC
(AI 로직 + 패키징) - SK hynix
(HBM 기술 선도)
⚠️ 상대적으로 어려운 곳
- 범용 DRAM 비중이 높은 메모리 회사
- AI 전용 메모리 비중이 낮으면 사이클 영향 큼
5️⃣ 투자·산업 관점 한 줄 정리
📌 산업 논리
- AI는 ‘연산 + 메모리’의 동시 폭발
- 지금은 로직이 주도
- 곧 메모리가 병목 → 가치 상승
📌 핵심 문장
“AI 시대의 진짜 승자는
파운드리와 HBM을 동시에 지배하는 쪽이다.”